The Interez glass fiber composite has a coefficient of thermal expansion of 6.3 cm/cm/ DEGC..times.10@6.
Ｉｎｔｅｒｅｚガラス繊維複合体は、６．３ｐｐｍ／°Ｃの熱膨張係数を有している。
Typically, the glass fiber substrate is about 3 to about 5 mils thick and preferably about 3 to about 4 mils thick typical of which is about 4 mils.
一般に、ガラス繊維基板は、約０．０７６から約０．１２７ｍｍ（約３ミルから約５ミル）、好ましくは約０．０７６から約０．１ｍｍ（約３ミルから約４ミル）、の厚みを有し、代表的には約０．１ｍｍ（約４ミル）の厚みを有している。
Such glass fiber reinforced plated copper composite sheets having low coefficient of thermal expansion are especially useful as power cores in the fabrication of multilayer chip carrier cards having both the dielectric layers or signal core and the power core matches in thermal expansion coefficient.
低い熱膨張係数を有するそのようなガラス繊維強化されメッキされた銅化合物シートは、誘電体層又はシグナルコアを有する多層チップ支持体カードの製造の際のパワーコアとして特に有用であり、このパワーコアは熱膨張係数において合致する。
The glass fiber yarn which contains a plurality of continuous glass filaments is impregnated with a sol-gel precursor.
複数の連続的なガラスフィラメントを含むガラス繊維の糸は、ゾル−ゲル前駆体により含浸される。
For example, the coefficient of thermal expansion of a printed circuit board fabricated with E-glass fiber reinforced by an epoxy matrix polymer is about 17 cm/cm/ DEGC..times.10@6.
例えば、エポキシマトリックスポリマーで強化されたＥガラス繊維を用いて製造したプリント回路基板の熱膨張係数は約１７ｐｐｍ（百万分の１）である。
The present invention is concerned with a method for fabricating a composite substrate and is particularly concerned with fabricating glass fiber-reinforced polymer based composite substrates that have relatively low coefficients of thermal expansion.
本発明は、複合基板を製造するための方法に関し、より詳細には、比較的低い熱膨張係数を有するガラス繊維強化されたポリマー基材の複合基板の製造に関する。