FIG. 10 shows a conventional multi chip module (MCM) having a ceramic chip carrier with a plurality of chips attached through solder joints which are not encapsulated, a thermal compound dispensed over the chips for cooling, and a conventional protective cap attached to the chip carrier with a silicone polymer adhesive.
【図10】複数のチップを気密封止されていないはんだ接合で取り付けたセラミックチップキャリアと、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、シリコーンポリマ接着材シールバンドによってチップキャリアに接合された通常の金属キャップとを有する通常のマルチチップ・モジュール(MCM)を示す図である。
FIG. 9 shows a conventional single chip module (SCM) having a ceramic chip carrier or substrate with a single chip attached through solder joints which are not encapsulated, a thermal compound dispensed over the chip for cooling, and a metal cap for device protection which is bonded to the substrate through a silicone polymer adhesive seal band at the perimeter.
【図9】シングルチップを気密封止されていないはんだ接合で取り付けたセラミックチップキャリアまたは基板と、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、周辺部のシリコーンポリマ接着材シールバンドによって基板に接合されたデバイス保護用の金属キャップとを有する通常のシングルチップ・モジュール(SCM)を示す図である。
FIG. 8 shows the conventional multi-chip module of FIG. 7 wherein a metal heat sink is attached to the metal plate with a thermally conductive silicone polymer adhesive and the metal plate itself is directly attached to the silicon device chip with a silicone polymer adhesive.
【図8】熱伝導シリコーン接着材によって、金属ヒートシンクを金属プレートに取り付け、金属プレート自体がシリコーンポリマ接着材によってシリコンデバイス・チップに直接取り付けられた通常のマルチチップ・モジュールを示す図である。
FIG. 7 shows a conventional multi-chip module where a metal plate for heat dissipation is directly attached to the back side of the chip with a silicone polymer adhesive.
【図7】熱放散用の金属プレートが、シリコーンポリマ接着材によってチップの裏面に直接に取り付けられた通常のマルチチップ・モジュールを示す図である。
FIG. 5 shows a conventional multi-chip module (MCM) with the conventional protective cap attached to the chip carrier with a silicone polymer adhesive.
【図5】通常の保護キャップがシリコーンポリマ接着材によってチップキャリアに取り付けられた通常のマルチチップ・モジュール(MCM)を示す図である。
FIG. 4 shows a conventional single chip module as in FIG. 3 where a thermally conductive silicone adhesive is used to attach a metal heat sink to the metal plate and the metal plate to the chip.
【図4】熱伝導シリコーン接着材を用いて、金属ヒートシンクを金属プレートに取り付け、金属プレートをチップに取り付けた、図3と同様のシングルチップ・モジュールを示す図である。
FIG. 3 shows a conventional single chip module as in FIG. 1 with a metal plate bonded to the chip with a silicone polymer adhesive.
【図3】シリコーンポリマ接着材でチップに接合された金属プレートを有する図1と同様のシングルチップ・モジュールを示す図である。
FIG. 2 shows a conventional single chip module assembly as in FIG. 1 but having a heat sink or heat slug attached to the protective cap with a thermally conductive silicone adhesive.
【図2】図1と同様であるが、保護キャップに熱伝導シリコーン接着材によって取り付けられたヒートシンクまたはヒートスラグを有する通常のシングルチップ・モジュール組立体を示す図である。
FIG. 1 shows a conventional single chip module (SCM) having a ceramic chip carrier or substrate with a single chip attached through solder joints encapsulated with epoxy encapsulant, a thermal compound dispensed over the chip for cooling, and a metal cap for device protection which is bonded to the substrate through a silicone polymer adhesive seal band at the perimeter.
【図1】エポキシ気密封止材で封止されたはんだ接合で取り付けられたシングルチップを有するセラミックチップキャリアまたは基板と、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、周辺部のシリコーンポリマ接着材シールバンドによって基板に接合されたデバイス保護用の金属キャップとを有する通常のシングルチップ・モジュール(SCM)を示す図である。
A major problem in the use of crosslinked elastomeric silicone adhesives such as Sylgard in electronic assembly products has been the difficulty in removing the cured polymer material and obtaining residue-free surfaces for module assembly rework, repair of defective components, and for reuse or recycling of assembly parts.
電子組立製品においてSylgardのような架橋エラストメリックシリコーンを用いる際の主な問題は、硬化したポリマ材料を除去し、モジュール組立体の再加工,欠陥コンポーネントの修理,組立体部品の再利用およびリサイクルのために、残留物のない表面を得ることの困難性であった。
For example, one major application in non-hermetic ceramic module assembly includes Sylgard seal band attachment of a protective metal cap onto a ceramic chip carrier to provide protection of the semiconductor device against mechanical damage, moisture ingress, and environmental corrosion.
例えば、ノンハーメチック・セラミックモジュール組立体における1つの主要な応用は、機械的ダメージ,湿度侵入,環境腐食に対する半導体デバイスの保護を与えるために、セラミックチップキャリアに保護金属キャップをSylgardシールバンドで取り付けることを含んでいる。
The present invention describes a new method of removing cured elastomeric silicone adhesive, particularly, Sylgard and related silicone polymers which are commonly used in electronic module assembly.
本発明は、電子モジュール組立体において一般的に用いられる、硬化エラストメリックシリコーン接着材、特にSylgardおよび関連するシリコーンポリマを除去する新規な方法を開示する。
with one end loosely fitted between a frame projected part and a rail of a solar battery module
太陽電池モジュールのフレーム張出部とレールとの間に一端を緩嵌合し
press frame module 20 for holding the pressure vessel 3 in an axial direction of vessel
圧力容器3を容器軸方向に把持するプレスフレームモジュール20