Consequently, the resist must be treated with a second Amberlite ion exchange resin, IRN 78, which is strongly basic, to slow the photospeed down to 5 to 20 mJ.
従って、強塩基性の第2級アンバーライトイオン交換樹脂IRN78で、レジストを処理して、感光速度を5〜20mJに低下させなければならない。
In another embodiment of the invention, the positive photoresist polymer is blended with novolac resin to improve its thermal stability.
本発明の他の実施例では、ポジ型ホトレジストポリマをノボラック樹脂と混合して、その熱的安定性を改善する。
Surprisingly, in addition to providing the final composition with a desired level of tackiness, without the need of adding a tackifying resin, these particularly preferred plasticisers also enhance the mechanical properties, e.g. the tensile strength, of structures, e.g. films or layers, made of the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions according to this preferred embodiment of the present invention.
意外にも、これらの特に好ましい可塑剤は、粘着付与樹脂を添加する必要なく最終組成物に望ましい程度の粘着性を提供することに加えて、また機械的特性、例えば本発明のこの好ましい実施形態による熱可塑性親水性ポリマー組成物により製造された、例えばフィルム又は層等の構造体の引っ張り強さを高める。
To provide an indicator for a medical tube provided with a cuff in which a first and a second synthetic resin sheet walls are speedily separated by inflow pressure of fluid flowing in through the cuff to achieve action as the indicator even when the first and the second synthetic resin sheet walls are attached by external force.
外力が加わり第1,第2の合成樹脂シート壁が付着したとしてもカフ等から流入する流体の流入圧により第1,第2の合成樹脂シート壁が速やかに分離してインジケーターとしての作用を発揮し得るカフ付医療用チューブのインジケーターを提供する。
It is therefore an object of the present invention to provide thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films, layers, or structures, which have the desired degree of adhesiveness or tackiness, e.g. in the molten, semi-molten, or plastic state, and preferably also in the solid state at room conditions, e.g. as permanent or semi-permanent tackiness, without the need of the further addition of a suitable tackifying resin, or blend of tackifying resins, while at the same time said thermoplastic hydrophilic polymeric compositions are readily processable and still have good or even better characteristics of moisture vapor permeability.
従って水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための熱可塑性親水性ポリマー組成物を提供することが本発明の目的であり、前記熱可塑性親水性ポリマー組成物は容易に処理加工することができ、及びなお良好な、又は更により良好な水蒸気透過性の特徴を有しながら、同時に、例えば溶融、半溶融、又は可塑性状態において、及び好ましくはまた室内条件における固体状態において、例えば永久的な、又は半永久的な粘着性といった望ましい程度の接着性又は粘着性を、好適な粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドの更なる添加の必要なしに有する。
Thus, it is advantageous to generate a resist having a Tg .gtoreq.100 DEG C. by blending two parts PHBS-BOC resist with one part of a 25% novolac resin (mw=7000 from 50:50 meta/para cresol solution) in PMA.
従って、2部のPHB−BOCレジストと、1部の25%ノボラック樹脂(50:50メタ/パラクレゾール溶液からmw=7000)とを、PMA内で混合することによって、Tg ≧100℃を有するレジストを作成することが有益である。
The underlayer may be a polyimide or a hard baked novolac resin.
下層はポリイミド又はハードベークしたノボラック樹脂である。
Resin acids and hydrogenated resin acids are also suitable, such as rosin, hydrogenated rosin, and resin acids and hydrogenated resin acids present in or derived from tallow oil.
樹脂酸及び水素化樹脂酸、例えばロジン、水素化ロジン、及びタロウ油中に存在するか、又はタロウ油に由来する樹脂酸及び水素化樹脂酸、も好適である。
The method of claim 1 wherein said halogenated material is a free-standing or supported film of a polymer selected from the group consisting of poly(tetrafluoroethylene), copolymers of tetrafluoroethylene and hexafluoropropylene, polytrifluorochloroethylene, copolymers of tetrafluoroethylene and an olefin, copolymers of trifluorochloroethylene and an olefin, copolymer of tetrafluoroethylene and polyperfluoroalkoxy resin, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, copolymer of poly(tetrafluoro)ethylene and poly(ditrifluoromethyl(dioxole difluoro)ethylene, and mixtures thereof.
前記ハロゲン化物質が、ポリ(テトラフルオロエチレン)、テトラフルオロエチレンとヘキサフルオロプロピレンのコポリマー、ポリトリフルオロクロロエチレン、テトラフルオロエチレンとオレフィンのコポリマー、トリフルオロクロロエチレンとオレフィンのコポリマー、テトラフルオロエチレンとポリペルフルオロアルコキシ樹脂のコポリマー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ(テトラフルオロ)エチレンとポリ(ジトリフルオロメチル(ジオキソールジフルオロ)エチレンのコポリマー、及びその混合物からなる群から選択されるポリマーの自己支持性であるか又は支持されたフィルムである請求項1記載の方法。
suitable promoters include mercaptan groups which are either free or bound to a resin
適当なプロモーターには、遊離又は樹脂に結合したメルカプタン基が挙げられる
Suitable plastics include, by way of example, high density polyethylene, polymethylmethacrylate, polycarbonate, diethyleneglycol bisarylcarbonate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyvinyl chloride, polyurethane, epoxy resin, polyamide-based resins, low density polyethylene, styrene butadiene copolymers, acrylonitrile, acrylonitrile-butadiene copolymer, cellulose acetate butyrate and mixtures thereof.
好適なプラスチック類は、例えば、高密度ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ジエチレングリコール、ビスアリールカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアミドベースの樹脂、低密度ポリエチレン、スチレン−ブタジエンコポリマー、アクリロニトリル、アクリロニトリル−ブタジエンコポリマー、セルロースアセテートブチレート及びその混合物を含む。
the precise amount of acidic cation exchange resin to be used will vary to some degree depending on the specific resin
使おうとする酸性カチオン交換樹脂の正確な量は、ある程度、規定の樹脂に応じて変わりうる
The carrier is a clay mineral capable of exchanging anions and is a silica gel bonded to an anion exchange group or an anion exchange resin.
担体は、アニオンを交換することが可能な粘土鉱物であるか、アニオン交換基結合シリカゲルであるか、又はアニオン交換樹脂である。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88 (A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280℃以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
In still another embodiment of the invention, the acid sensitive polymers utilized in the resist formulation are combined with a novolac resin to improve their thermal stability.
本発明の更に他の実施例では、レジストの作成に用いる酸感応ポリマは、熱的安定性を改善するために、ノボラック樹脂と化合される。
Additional water is added to the beaker several times and decanted to remove all of the acetic acid from the resin.
ビーカに水を更に数回加えて、上澄み液を取り除き、樹脂からすべての酢酸を除去する。
an epoxy resin having on average more than 1 epoxy group per molecule
平均して1分子あたり1以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
the resin is essentially not modified to any substantial degree with the free mercaptan
この樹脂は本質的にいかなる実質的な程度でも遊離メルカプタンで変性されない
was added under high shear to 234 g of 60 ℃ water contained in a resin flask
高せんだん下で、234gの60℃水の入ったレジンフラスコに添加した
be isomerized to bisphenol A upon contact with the ion exchange resin
ビスフェノールAをイオン交換樹脂と接触させて異性化する
enhance the compatibility of the elastomer with the epoxy resin
エラストマーとエポキシ樹脂との相溶性を高める
The reaction solvent is evaporated and the product is taken up in methanol and any unreacted carboxylic acid is removed by treatment with a strongly basic ion exchange resin such as IRN-78, which is commercially available through Poly Sciences.
反応溶剤を蒸発させ、生成物をメタノール中で溶解させ、そして未反応のカルボン酸はポリサイエンス社を通じて商業的に入手し得るIRN−78のような強塩基イオン交換樹脂による処理で除去する。
eliminate the negative effects inflicted by the addition of an elastomeric or thermoplastic compound upon the properties of the epoxy resin system, whilst retaining its advantageous aspects
エラストマー系又は熱可塑性化合物の添加が、エポキシ樹脂系の特性に与える悪影響を排除しながら、有利な面を維持する
Thermoplastic polymer resin, example Kodak PETG copolyester 6763 (Eastman Chemical Products, Inc.) is predried in a dehumidifying-type of hopper/dryer for four hours at 1400F (600C).
熱可塑性ポリマー樹脂、例えばKodak PETGコポリエステル6763(イーストマン ケミカル プロダクツ社)を脱湿型ホッパ/ドライヤの中で4時間、140゜F(60℃)で予乾燥する。
Moreover, addition of a further component such as a tackifying resin or a blend of tackifying resins in any case adds complexity to the thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for moisture vapor permeable, liquid impermeable films or layers or structures.
その上、粘着付与樹脂又は粘着付与樹脂のブレンドのような更なる成分の添加は、水蒸気透過性があり、液体不透過性のフィルム、層、又は構造体のための、熱可塑性親水性ポリマー組成物をいかなる場合でも複雑にする。
The method of claim 4, wherein the adhesive comprises a modified epoxy resin and filler.
前記接着剤が変成されたエポキシ樹脂と充填剤からなることを特徴とする請求項4に記載の方法。
A preferred bonding agent is a polyimide resin.
好ましい接着剤はポリイミド樹脂である。
The sol-gel coated fabric thus obtained is impregnated with Interez cyanate resin and subsequently laminated.
このようにして得たゾル−ゲル被覆された織物を次に、Interezシアネート樹脂で含浸し、次に積層する。
The resin scavenges any acid impurities that may be present and may remove low molecular weight components from the polymer as well which slows the dissolution rate in aqueous base.
このイオン交換樹脂は、存在する酸不純物を掃気する。酸不純物は、ポリマから低分子量成分を除去し、これはアルカリ水溶液内で溶解速度を低下させる。
In a preferred method of forming a bilevel resist, a 0.6-1 .mu.m underlayer of a diazonaphthoquinone-containing photoactive compound in a novolac resin matrix is coated on a substrate by spin-applying.
2層レジストを形成する好適な実施例では、ノボラックマトリックス樹脂内のジアゾナフトキノン含有光活性化合物の0.6〜1μm下層を、スピン塗布により基板上に被覆する。
The resin is added to the reserved polymer-containing solution and the mixture is stirred for 10 minutes.
樹脂を、前記保存しておいたポリマ含有溶液に加え、混合物を10分間攪拌する。
The resin is then washed with methanol several times and the methanol is decanted.
次に、樹脂をメタノールで数回洗浄し、メタノールの上澄み液を取り除く。
The resin is then allowed to settle to the bottom of the beaker and the acetic acid/water mixture is decanted.
次に、樹脂をビーカの底に沈殿させ、酢酸/水の混合物である上澄み液を取り除く。
1 gram of Amberlite IRP-64, a weakly acidic resin, is then added to a beaker along with enough glacial acetic acid to wet the resin completely.
次に、1グラムの弱酸性樹脂であるアンバーライトIRP−64を、十分な氷酢酸とともに、ビーカに加えて、樹脂を完全に潤滑させる。
composite material 1 is composed of a heat-insulating core material 2 constituted of a resin foam or the like, and of surface materials 3 put on both surfaces of the core material 2.
樹脂発泡体等からなる断熱芯材2とその両表面に張着した面材3とからなる複合材1
The two-component resists are designed for DUV lithography and are comprised of .alpha.-diazoacetoacetates blended with polyhydroxybenzylsilsesquioxane (PHBS) as a matrix resin.
DUVリソグラフィ用に2成分レジストが構成され、この2成分レジストは、マトリックス樹脂としてのポリハイドロオキシベンジルシルセスキオキサン(PHBS)と混合されたα−ジアゾアセトアセテートより成る。
The disclosed stripping compositions are comprised of a tetramethyl ammonium hydroxide (TMAH) in 1:2 volume ratio of NMP and isopropanol (IPA) for removing exposed silicone resin after which the resist mask is removed exposing the remaining silicone resin film protection over active areas of the device.
開示された除去組成物は、容積比が1:2のNMPとイソプロパノール(IPA)中のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)よりなり、露出したシリコーン樹脂を除去し、続いてレジストマスクを除去して、デバイスの活性領域上の残留シリコーン樹脂保護膜を露出させる。
Miller et al. U.S. Pat. No. 3,947,952, the disclosure of which is incorporated by reference herein, describes a method of encapsulating beam lead semiconductor devices by a multi-step process including a step involving selective removal of an unmasked portion of a silicone resin through a resist mask.
米国特許第3,947,952号は、レジストマスクによりシリコーン樹脂のマスクされていない部分の選択的除去を含む工程を有する多工程プロセスによって、ビームリード半導体デバイスを気密封止する方法を開示している。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1400 g/mol and a viscosity of 1300 mPa.s and an epoxide content of 0.8% (average molecular weight Mn =2495).
約1400g /molの当量及び1300mPa.sの粘度及び0.8%のエポキシ価(平均分子量Mn =2495)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
A yellow resin solution was obtained having an equivalent weight of about 1200 g/mol and a viscosity of 1100 mPa.s (average molecular weight Mn =3300).
約1200g /molの当量及び1100mPa.sの粘度(平均分子量Mn =3300)を持つ黄色の樹脂溶液が得られる。
The present invention is envisioned to provide an epoxy resin composition for semiconductor encapsulation having excellent moldability and flame retardancy, low water absorption and high soldering resistance, and semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、成形性、難燃性、低吸水性、及び耐半田性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置を提供するものである。
At present, however, there is available no encapsulating resin composition which can perfectly satisfy requirements for good moldability, low water absorption, high soldering resistance, etc.
しかし、現在のところ封止用の樹脂組成物として良好な成形性、吸水率、耐半田性等を完全に満足させるものは、未だ提案されていない。
In order to comply with such a request, resin compositions using various types of flame-retardants other than halogen compounds and antimony oxide, and resin compositions not using even such flame-retardants have been proposed.
この要求に対し、ハロゲン系化合物、酸化アンチモン以外の各種の難燃剤、更にこれらの難燃剤さえ使用しない樹脂組成物が提案されている。
Currently, with increasing seriousness of the environmental problems, request for resin compositions containing neither halogen compound nor antimony oxide has become very strong.
更に現在、環境問題のクローズアップにより、ハロゲン系化合物、酸化アンチモンを使用しない樹脂組成物の要求が非常に強くなってきている。
Increase of surface-mounted semiconductor devices has called for the development of resin compositions with low water absorption, and a large variety of resin compositions suited for such use have been proposed.
表面実装半導体装置の増加から、低吸水化した樹脂組成物が要求されており、非常に多くの樹脂組成物が提案されている。
The matters required for these resin compositions in their practical applications vary according to the type of semiconductor elements to be encapsulated, the type of a semiconductor device comprising such encapsulated elements, the use environment and other factors.
この樹脂組成物に要求される項目は、半導体素子の種類、封止される半導体装置の種類、使用される環境等によって変化しつつある。
Epoxy resin compositions (hereinafter referred to merely as resin compositions) have been developed and utilized for protecting semiconductor elements from mechanical and chemical actions.
半導体素子を機械的、化学的作用から保護するために、従来からエポキシ樹脂組成物(以下、樹脂組成物という)が開発、生産されてきた。
The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, which composition is low in water absorption and has excellent soldering resistance, and to semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、低吸水率、及び耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
A semiconductor device wherein an epoxy resin composition according to Claim 1, 2, 3 or 4 is used for encapsulating semiconductor elements.
請求項1、2、3、1又は4記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements according to Claim 1 or 2, wherein the phenol resin is the one represented by the formula (3) or the formula (4) or a resin produced by conducting polycondensation of a petroleum heavy oil, formaldehyde polycondensate and a phenol: EMI25.1 wherein n is a mean value which is a positive number of 1 or greater, EMI25.2 wherein R1 is a hydrogen atom or a methyl group, and n is a mean value which is a positive number of 1 or greater.
フェノール樹脂が、一般式(3)で示されるフェノール樹脂、一般式(4)で示されるフェノール樹脂、又は石油系重質油とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類を重縮合させた樹脂である請求項1、2、又は3記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化3】 (nは平均値で、1以上の正数) 【化4】 (R1は、水素原子、又はメチル基、nは平均値で、1以上の正数)
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements according to Claim 1 or 2, wherein the epoxy resin is the one represented by the formula (1) or the formula (2):EMI24.1 wherein R1 to R4 are a hydrogen atom, a phenyl group or a methyl group and may be identical or different, EMI24.2 wherein R1 to R8 are a hydrogen atom, a methyl group or a tertiary butyl group and may be identical or different.
エポキシ樹脂が、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂である請求項1、又は2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1〜R4は、水素原子、フェニル基又はメチル基で、同一でも異なっていてもよい)【化2】(R1〜R8は、水素原子、メチル基、又はターシャリーブチル基で、同一でも異なっていてもよい)
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88W + [0.1 x (100 - W)] (A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG分析における硬化物の残存率A(重量%)が、
W+〔0.1×(100−W)〕 ≦ Aであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
To obtain an epoxy resin composition excellent in moldability, flame retardance, low water absorptivity and solder resistance.
成形性、難燃性に優れ、低吸水率で、かつ耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
The nipple 23 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a cylindrical nipple main body 23a, a receiving part 23b, and an engaging rib 23c formed around the outer surface of the receiving part 23b.
ニップル23は、合成樹脂、金属、ガラス等で形成され、円筒状のニップル本体23a及び、挿入部23bと、挿入部23b外周に凸設された帯状の係止リブ23cから構成される。
The retractable container 22 is made of a synthetic resin having retractility, or the like, and includes a tubular container main body 22a, an inflation part 22b, and a through-hole 22c for communicating the interior and the exterior of the container main body 22a.
伸縮性容器22は、伸縮性を有する合成樹脂等で形成され、パイプ状の容器本体22a及び、膨張部22bと、容器本体22aの内部と外部とを貫通した貫通孔22cから構成される。
The valve nipple 21 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a cylindrical housing part 21a, a cylindrical receiving part 21b continuing from the housing part 21a, and an engaging rib 21c formed around the outer surface of the receiving part 21b.
バルブニップル21は、合成樹脂、金属、ガラス等で形成され、円筒状の収納部21aと、収納部21aに連なる円筒状の挿入部21bと、挿入部21b外周面に凸設された帯状の係止リブ21cから構成される。
The retainer 13 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a disc part 13a, and plural channels 13b formed in an axial direction of the disc part 13a substantially over the length thereof.
保持部材13は、合成樹脂又は、金属、ガラス等で形成され、円盤部13aと、円盤部13aの軸方向貫通状態に貫かれた複数の流通路13bから構成される。
The valve 12 is made of a synthetic resin having elasticity, or a like material, and includes a solid small-diametrical cylinder part 12a, a solid large-diametrical cylinder part 12b concentrically formed with the small-diametrical cylinder part 12a, and a cutaway part 12c formed in a diametrical direction of the small-diametrical cylinder part 12a at one end thereof.
バルブ12は、弾性を有する合成樹脂等で形成され、小径円柱部12aと、小径円柱部12aと当接する大径円柱部12bと、小径円筒部の端部において直径方向に形成される切欠き部12cから構成される。
The check valve main body 11 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a hollow small-diametrical cylinder part 11a, a female taper part 11b constituting the inner wall of the small-diametrical cylinder part 11a, and a hollow large-diametrical cylinder part 11c continuing from the small-diametrical cylinder part 11a.
逆止弁本体11は、合成樹脂又は、金属、ガラス等で形成され、小径円筒部11aと、小径円筒部11a内の壁面を形成するメステーパ11bと、小径円筒部11aと当接する大径円筒部11cとから構成され、
An indicator 1 is composed of a first and a second synthetic resin sheets A, B laminated each other at their circumferential edge parts to form a bag-shaped member, thickness of the first and the second synthetic resin sheets A, B is set at 0.05-1.00mm, and an inner surface of at least one of the first and the second synthetic resin sheets A, B is provided with matte patterns of 2.0-20.0&mu m at a 10 point-averaged roughness.
第1,第2の合成樹脂シートA,Bを周縁部で貼り合わせることにより袋状の部材として構成されており、第1,第2の合成樹脂シートA,Bの厚みが0.05〜1.00mmであり、第1,第2の合成樹脂シートA,Bの少なくとも一方の内面が十点平均粗さで2.0〜20.0μmの梨地模様が付与されている、カフ付医療用チューブのインジケーター1。
translucent thermoplastic resin not to be plated with metal plating
金属メッキの鍍着しない透光性熱可塑性樹脂
is facilitated with an amount within the range of 1 to 200 weight per cent of curing agent based on the weight of encapsulation resin
カプセル形成樹脂の量に対して1〜200重量%の量用いると促進される
part 2 to be fitted in made of synthetic resin relatively coupled rotatably in a state to be fitted in with a pressure to the shaft 1
軸1に相対回動自在にして圧嵌状態に被嵌連結する合成樹脂製の被嵌部2
external leads 21, 22, 23, and 24 of the lead frame are added to the bottom surface of resin package 11
リードフレームの外部リード21,22,23,24を樹脂製パッケージ11の底面へ添装させて