An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88 (A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280℃以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
the amount of aldehyde should be at least 2 moles of aldehyde per phenolic hydroxyl group
アルデヒド含有量は、フェノール性水酸基あたり少なくとも2モルのアルデヒドである
by virtue of the hydrogen bonding between the phenolic hydroxyl group and the amine group in the ortho position
フェノール性水酸基とオルト位のアミン基との水素結合により
which are indirectly attached to the aromatic nucleus of the phenolic compound
フェノール化合物の芳香核に間接的に結合する