Such films are typically formed from a thermoplastic polymeric composition comprising a thermoplastic hydrophilic polymer, or a blend of thermoplastic hydrophilic polymers.
このようなフィルムは、通常、熱可塑性親水性ポリマー又はそのブレンドを含む、熱可塑性ポリマー組成物から形成される。
The present invention relates to thermoplastic hydrophilic polymeric compositions for making a moisture vapor permeable, liquid impermeable structure, for example by forming the composition into a moisture vapor permeable, liquid impermeable layer such as a film.
本発明は、例えば組成物をフィルムなどの水蒸気透過性であり、液体不透過性の層に形成することによって、水蒸気透過性であり、液体不透過性の構造体を製造するための、熱可塑性親水性ポリマー組成物に関する。
Other applications of the silicone polymers include: device encapsulation, top seal between the silicon device chip and the substrate to provide an [alpha]-particle barrier, passivation coatings on printed circuit boards, coatings on various metallic, plastic, and thermoplastic components to provide protection against mechanical and environmental damage, and use of conductive silicones to attach a heat spreader or a heat sink to the backside of a flip chip for heat dissipation.
シリコーンポリマの他の応用は、デバイスの気密封止、α粒子バリアを与えるためのシリコーンデバイス・チップと表面との間のトップシール、プリント回路基板上のパシベーション被覆、機械的および環境的ダメージに対する保護を与えるための種々の金属,プラスティック,サーモプラスティックのコンポーネント上の被覆、熱放散のためにフリップチップの裏面にヒートスプレッダまたはヒートシンクを取り付けるための導電性シリコーンの使用である。
translucent thermoplastic resin not to be plated with metal plating
金属メッキの鍍着しない透光性熱可塑性樹脂
eliminate the negative effects inflicted by the addition of an elastomeric or thermoplastic compound upon the properties of the epoxy resin system, whilst retaining its advantageous aspects
ゴムまたは熱可塑性化合物の添加がエポキシ樹脂系の特性に与える負の効果を排除しながら、有利な面を維持する
at any stage in the preparation of the thermoplastic composition
熱可塑性組成物の調製のいずれかの段階で