In addition, minimal thermal strain will be placed on the connecting joints (e.g., solder joints) between the integrated circuit chip and the chip carrier composite substrate.
また、集積回路チップとチップ支持体の複合基板との間の接続点(例えばハンダ付けされる点)には、極めて小さな熱歪みが生ずることになる。
FIG. 10 shows a conventional multi chip module (MCM) having a ceramic chip carrier with a plurality of chips attached through solder joints which are not encapsulated, a thermal compound dispensed over the chips for cooling, and a conventional protective cap attached to the chip carrier with a silicone polymer adhesive.
【図10】複数のチップを気密封止されていないはんだ接合で取り付けたセラミックチップキャリアと、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、シリコーンポリマ接着材シールバンドによってチップキャリアに接合された通常の金属キャップとを有する通常のマルチチップ・モジュール(MCM)を示す図である。
FIG. 9 shows a conventional single chip module (SCM) having a ceramic chip carrier or substrate with a single chip attached through solder joints which are not encapsulated, a thermal compound dispensed over the chip for cooling, and a metal cap for device protection which is bonded to the substrate through a silicone polymer adhesive seal band at the perimeter.
【図9】シングルチップを気密封止されていないはんだ接合で取り付けたセラミックチップキャリアまたは基板と、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、周辺部のシリコーンポリマ接着材シールバンドによって基板に接合されたデバイス保護用の金属キャップとを有する通常のシングルチップ・モジュール(SCM)を示す図である。
FIG. 1 shows a conventional single chip module (SCM) having a ceramic chip carrier or substrate with a single chip attached through solder joints encapsulated with epoxy encapsulant, a thermal compound dispensed over the chip for cooling, and a metal cap for device protection which is bonded to the substrate through a silicone polymer adhesive seal band at the perimeter.
【図1】エポキシ気密封止材で封止されたはんだ接合で取り付けられたシングルチップを有するセラミックチップキャリアまたは基板と、冷却のためにチップ上に設けられたサーマル・コンパウンドと、周辺部のシリコーンポリマ接着材シールバンドによって基板に接合されたデバイス保護用の金属キャップとを有する通常のシングルチップ・モジュール(SCM)を示す図である。
The purpose and advantages of the present invention have been achieved by providing a method for removing silicone polymer deposits from electronic assembly component surfaces, interfaces, and under the chip regions of solder joined device to substrate pads, as for example, in the case of flip-chip bonding.
本発明の目的および効果は、電子組立体コンポーネントの表面,界面,例えばフリップチップ接合の場合には基板パッドにはんだ接合されたデバイスのチップ領域の下から、シリコーンポリマ付着物を除去する方法を提供することによって達成される。
In view of the drawbacks in the silicone residue removal methods of the prior art, a need exists for an improved method in terms of providing more efficient and complete removal, preferably without requiring manual scrubbing or wiping, and which is based on neutral or mildly alkaline solution chemistry such that it is compatible with the various metals including solder alloys, polymers and inorganic materials used in the fabrication of electronic components.
従来技術のシリコーン残留物除去方法における欠点から、好ましくは手作業によるこすり落としまたは拭きとりを必要としない、より効果的で完全な除去を与えることに関する改善された方法であって、電子コンポーネントの製造に用いられるはんだ合金を含む様々な金属,ポリマ,無機材料に対して相溶性のある中アルカリ性または弱アルカリ性の化学溶液に基づく、改善された方法の必要性が存在する。
To obtain an epoxy resin composition excellent in moldability, flame retardance, low water absorptivity and solder resistance.
成形性、難燃性に優れ、低吸水率で、かつ耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。