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The present invention relates to an epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, which composition is low in water absorption and has excellent soldering resistance, and to semiconductor devices using this resin composition for encapsulation.
本発明は、低吸水率、及び耐半田性に優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた半導体装置に関するものである。
A semiconductor device wherein an epoxy resin composition according to Claim 1, 2, 3 or 4 is used for encapsulating semiconductor elements.
請求項1、2、3、1又は4記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いて半導体素子を封止してなることを特徴とする半導体装置。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements according to Claim 1 or 2, wherein the phenol resin is the one represented by the formula (3) or the formula (4) or a resin produced by conducting polycondensation of a petroleum heavy oil, formaldehyde polycondensate and a phenol: EMI25.1 wherein n is a mean value which is a positive number of 1 or greater, EMI25.2 wherein R1 is a hydrogen atom or a methyl group, and n is a mean value which is a positive number of 1 or greater.
フェノール樹脂が、一般式(3)で示されるフェノール樹脂、一般式(4)で示されるフェノール樹脂、又は石油系重質油とホルムアルデヒド重縮合物とフェノール類を重縮合させた樹脂である請求項1、2、又は3記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 【化3】 (nは平均値で、1以上の正数) 【化4】 (R1は、水素原子、又はメチル基、nは平均値で、1以上の正数)
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements according to Claim 1 or 2, wherein the epoxy resin is the one represented by the formula (1) or the formula (2):EMI24.1 wherein R1 to R4 are a hydrogen atom, a phenyl group or a methyl group and may be identical or different, EMI24.2 wherein R1 to R8 are a hydrogen atom, a methyl group or a tertiary butyl group and may be identical or different.
エポキシ樹脂が、一般式(1)で示されるエポキシ樹脂、又は一般式(2)で示されるエポキシ樹脂である請求項1、又は2記載の半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(R1〜R4は、水素原子、フェニル基又はメチル基で、同一でも異なっていてもよい)【化2】(R1〜R8は、水素原子、メチル基、又はターシャリーブチル基で、同一でも異なっていてもよい)
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88W + [0.1 x (100 - W)] (A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG分析における硬化物の残存率A(重量%)が、
W+〔0.1×(100−W)〕 ≦ Aであることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
An epoxy resin composition for encapsulating semiconductor elements, said composition comprising (A) an epoxy resin in which the proportion of carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the epoxy resin is 70% or more, (B) a phenol resin in which the proportion of the carbon atoms of aromatic derivation to the whole carbon atoms in the phenol resin is 70% or more, and whose phenolic hydroxy equivalent is 140 to 300, (C) a curing accelerator, and (D) an inorganic filler whose content W (wt%) in the whole epoxy resin composition satisfies 88 (A)エポキシ樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上であるエポキシ樹脂、(B)フェノール樹脂中の全炭素原子の芳香族由来の炭素原子含有率が70%以上で、かつフェノール性水酸基当量が140〜300であるフェノール樹脂、(C)硬化促進剤、及び(D)全エポキシ樹脂組成物中に含まれる無機充填材の添加量W(重量%)が、88≦W≦94であるエポキシ樹脂組成物において、硬化したエポキシ樹脂組成物の空気雰囲気中のTG曲線(Thermogravimetric analysis)における燃焼開始温度が、280℃以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
To obtain an epoxy resin composition excellent in moldability, flame retardance, low water absorptivity and solder resistance.
成形性、難燃性に優れ、低吸水率で、かつ耐半田性に優れたエポキシ樹脂組成物を提供すること。
The nipple 23 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a cylindrical nipple main body 23a, a receiving part 23b, and an engaging rib 23c formed around the outer surface of the receiving part 23b.
ニップル23は、合成樹脂、金属、ガラス等で形成され、円筒状のニップル本体23a及び、挿入部23bと、挿入部23b外周に凸設された帯状の係止リブ23cから構成される。
The retractable container 22 is made of a synthetic resin having retractility, or the like, and includes a tubular container main body 22a, an inflation part 22b, and a through-hole 22c for communicating the interior and the exterior of the container main body 22a.
伸縮性容器22は、伸縮性を有する合成樹脂等で形成され、パイプ状の容器本体22a及び、膨張部22bと、容器本体22aの内部と外部とを貫通した貫通孔22cから構成される。
The valve nipple 21 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a cylindrical housing part 21a, a cylindrical receiving part 21b continuing from the housing part 21a, and an engaging rib 21c formed around the outer surface of the receiving part 21b.
バルブニップル21は、合成樹脂、金属、ガラス等で形成され、円筒状の収納部21aと、収納部21aに連なる円筒状の挿入部21bと、挿入部21b外周面に凸設された帯状の係止リブ21cから構成される。
The retainer 13 is made of a material such as a synthetic resin, a metal, or glass, and includes a disc part 13a, and plural channels 13b formed in an axial direction of the disc part 13a substantially over the length thereof.
保持部材13は、合成樹脂又は、金属、ガラス等で形成され、円盤部13aと、円盤部13aの軸方向貫通状態に貫かれた複数の流通路13bから構成される。

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