レバレッジ特許翻訳講座【裏】

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希望者は、まずここにあるバックナンバーを全部読みましょう。 一番まとまっていると思います。 http://blog.mag2.com/m/log/0000096743 …
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These processes include, for example, ion implantation, ion beam milling and reactive ion etching. これらのプロセスは,例えば,イオン注入,イオンビームミリング(milling)及び反応性イオンエッチングを含む。 Preferably the clay is subjected to a milling …
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As the non-brominated epoxy resin, for example, there can be used epoxy resins such as bisphenol A type, bisphenol F type, cresylic novolak type, phenolic novolak type, etc. 非臭素化エポキシ樹脂として、例えば、ビスフェノールA型、ビスフェノールF型、ク …
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今までの案件は、どちらかというと 理学部 薬学部 の化学で ときどき 農学部 の化学が混ざる という感じだった。 新しいクライアントは、 工学部 の化学が多そうなので、 今までの産業翻訳で作ったメモリが使えるのではないか、 と楽しみ …
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ファイルを間違って消してしまい、真っ青になりましたが、 Norton GoBackで復元できました。 無事納品。 しばらく時間がとれそうなんで、新しいクライアント用のTMでも 構築することにします。 …
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It is also disclosed to use a polyester resin or various elastomers in place of a phenoxy resin, as the thermoplastic resin. 熱可塑性樹脂として、フェノキシ樹脂に代えてポリエステル樹脂や各種エラストマーを使用することも開示されている。 translucent therm …
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The term "curing agent" used herein means a compound capable of reacting with at least epoxy resin in the curing reaction or crosslinking reaction, such as dicyandiamide or a derivative thereof. 本発明で使用する、用語「硬化剤」は、少なくともエポキシ樹 …
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It is suitable that the kind and addition amount of the phenoxy resin are selected so that the glass transition temperature of the cured composition does not become 70 DEG C. or less. フェノキシ樹脂の種類や添加量は、硬化した組成物のガラス転移温度が70 …
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The resin component contained in the adhesive composition of the present invention is normally composed of the following components:(a) a phenoxy resin, (b) a non-brominated epoxy resin, (c) a brominated epoxy resin, and (d) dicyandiamide. 本発明の接着 …
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